ams-OSRAM Aktie: Licht statt Kabel für KI

Rechenzentren für Künstliche Intelligenz stoßen an eine physikalische Grenze: Die Datenmengen wachsen schneller als klassische Kupferverbindungen sie effizient transportieren können. ams OSRAM will hier mit Licht ansetzen — und meldet einen technologischen Fortschritt, der genau dieses Problem adressieren soll.

Dünnschicht-VCSELs als Kernstück

Auf der Fachmesse ECOC 2026 in Málaga zeigt der Konzern eine neue Generation von Dünnschicht-VCSELs im 850-Nanometer-Bereich. Diese Mikroemitter-Arrays erreichen im Testbetrieb 32 Gigabit pro Sekunde bei einer Energieeffizienz von rund 0,25 Picojoule pro Bit — fehlerfrei und über mehr als 2.000 Betriebsstunden stabil, wie das Unternehmen mitteilt. Das ist relevant, weil Energieverbrauch neben Bandbreite zum zentralen Kostentreiber in KI-Clustern geworden ist.

Statt Daten über wenige, hochkomplexe Kanäle zu jagen, verteilt ams OSRAM sie auf viele parallele optische Kanäle mit geringerer Einzelgeschwindigkeit. Diese „Wide-and-Slow“-Architektur soll Latenz und Energieverbrauch senken, ohne bei der Gesamtbandbreite Abstriche zu machen.

Partner-Netzwerk statt Alleingang

Für die Umsetzung setzt ams OSRAM auf ein wachsendes Ökosystem aus Industriepartnern entlang der gesamten Wertschöpfungskette — von Test und Qualifizierung bis zur Systemintegration. Mit BizLink, einem Anbieter für optische Konnektivität, präsentiert der Konzern in Málaga eine steckerbasierte Multicore-Faserlösung als Demonstrator. Vorgeführt wird das System ausgewählten Kunden und Industriepartnern in nicht öffentlichen Sessions.

Die technologische Basis ist nicht neu erfunden, sondern stammt aus der EVIYOS-Plattform für adaptive Scheinwerfer, die ams OSRAM bereits in Serienproduktion überführt hat. Dieselben Fertigungsprinzipien — adressierbare Mikroemitter-Arrays, CMOS-Integration, Wafer-Level-Packaging — wandern nun von der Automobilbeleuchtung in die Rechenzentrums-Infrastruktur.

Der nächste Schritt liegt in der Entwicklung vollständig integrierter 3D-Photonik-Stacks, die microVCSEL-Arrays, Photodioden und Mixed-Signal-Elektronik zusammenführen sollen. Ob aus dem Demonstrator ein kommerzielles Produkt mit nennenswerten Stückzahlen wird, hängt davon ab, wie schnell sich das Partner-Netzwerk rund um Faser- und Steckverbindertechnologien verdichtet.