Applied Materials Aktie: Besi tritt EPIC Center bei

Der US-Halbleiterausrüster Applied Materials treibt die Entwicklung moderner Fertigungstechnologien für künstliche Intelligenz weiter voran. Am Donnerstag gaben das Unternehmen und BE Semiconductor Industries (Besi) den Ausbau ihrer strategischen Kooperation bekannt. Besi tritt dem sogenannten EPIC Center von Applied Materials als Innovationspartner bei, um gemeinsam Technologien im Bereich des Advanced Packaging voranzutreiben.

Im Mittelpunkt der Zusammenarbeit stehen unter anderem das Hybrid Bonding, das Thermo-Compression Bonding sowie die Die-on-Panel-Integration. Diese Aufbau- und Verbindungstechniken gelten in der Halbleiterindustrie als entscheidende Schlüsselverfahren, um die Rechenleistung und Energieeffizienz künftiger KI-Prozessoren weiter zu steigern. An der Börse legte das Papier am Freitag um 1,8 Prozent zu und schloss bei 479,55 Euro.

EPIC Center gewinnt weitere Partner

Die Vereinbarung mit Besi ist Teil einer breiter angelegten Forschungsinitiative. Erst am Dienstag hatte Applied Materials gemeldet, dass auch KIOXIA dem EPIC Center als Partner beigetreten ist.

Bei dieser Allianz konzentrieren sich die Entwickler auf Speicherarchitekturen der nächsten Generation. Gemeinsam untersuchen beide Konzerne Multi-Chip-Stacking, Advanced Packaging sowie materialwissenschaftliche Lösungen für spezifische KI-Speicherbausteine.

Parallel dazu treibt das Unternehmen auch proprietäre Verfahren voran. So stellte Applied Materials ein Selectra-Mo-Etch-Verfahren für das selektive Ätzen vor, das die Skalierung bei dreidimensionalen NAND-Speicherstrukturen unterstützen soll. Durch die Bündelung dieser Ansätze positioniert sich der Konzern frühzeitig an den technologischen Schnittstellen, die für komplexe Chip-Architekturen erforderlich sind.

Anleger richten den Blick auf Branchentreffen

Rückenwind erhielt das Segment zuletzt auch aus dem weiteren Branchenumfeld. Nach starken Quartalszahlen und einem optimistischen Ausblick des Speicherherstellers Micron legten Chip- und Ausrüsterwerte Medienberichten zufolge spürbar zu. Die Nachfrage nach Komponenten für rechenintensive KI-Anwendungen stützt die Bewertung der Ausrüster auf breiter Front. Seit Jahresanfang verzeichnet die Aktie von Applied Materials ein Kursplus von 114 Prozent.

Für Investoren steht bereits der nächste Unternehmenstermin fest: Die Führungsebene hat für den 13. Oktober eine Präsentationsrunde für Investoren angekündigt. Die Veranstaltung findet im Rahmen der Branchenmesse SEMICON West von 8:00 bis 10:30 Uhr pazifischer Zeit statt. Marktteilnehmer erwarten dabei weitere Einblicke in die operative Entwicklung und den Fortschritt der laufenden Technologieprogramme.