Applied Materials Aktie: Halbleiter-Rücksetzer!
Nach dem Kursrückgang verfolgt Applied Materials Ausbauziele für Marktanteil und Marge und plant ein fünf Milliarden Dollar teures Forschungszentrum.
- Aktie fällt am Freitag um 5,1 Prozent
- Sieben-Tage-Verlust summiert sich auf 20 Prozent
- Marktanteil soll bis 2030 um über zwei Prozentpunkte wachsen
- Fünf-Milliarden-Dollar-Forschungszentrum wurde vorgestellt
Am Freitag geriet die Aktie von Applied Materials im Zuge einer breiten Verkaufswelle im Technologiesektor unter Druck und verlor 5,1 Prozent auf einen Schlusskurs von 364,15 Euro.
Auslöser für die schwache Stimmung an den US-Märkten waren wachsende Zweifel an der Nachhaltigkeit der Investitionen in künstliche Intelligenz sowie steigende Anleiherenditen. Laut der Nachrichtenagentur AP schlossen am Freitag bis auf sieben Werte alle Technologietitel im Leitindex S&P 500 im Minus.
Der Rücksetzer reiht sich in eine schwache Phase des gesamten Halbleitersegments ein, das zuletzt neun Handelstage in Folge Verluste verbuchte. Für das Papier von Applied Materials summiert sich das Minus der vergangenen sieben Tage auf 20 Prozent.
Langfristige Vorgaben für das Halbleitergeschäft
Ungeachtet der aktuellen Marktverfassung hatte das Management am 13. Oktober auf einer Investorenveranstaltung im Rahmen der Branchenmesse SEMICON West längerfristige Wachstumsziele präsentiert. Demnach geht der Konzern davon aus, dass die weltweiten Ausgaben für Wafer-Fab-Equipment bis 2030 schneller steigen werden als im zurückliegenden Jahrzehnt. Applied Materials strebt an, dieses Marktwachstum zu übertreffen.
Konkret peilt das Unternehmen an, seinen Marktanteil bei Wafer-Fab-Equipment im Zeitraum von 2025 bis 2030 um mehr als zwei Prozentpunkte auszubauen. Für das Jahr 2030 peilt der Ausrüster eine bereinigte Bruttomarge auf Non-GAAP-Basis von rund 54 Prozent an.
Milliardenprojekt für Chip-Forschung
Um neue Fertigungstechnologien zu beschleunigen, stellte Applied Materials am 12. Oktober sein sogenanntes EPIC Center vor. Für den Forschungs- und Entwicklungskomplex, der auf die Zusammenarbeit bei Prozessen und Ausrüstung abzielt, ist ein Investitionsvolumen von $5 Milliarden vorgesehen.
Die Initiative stützt sich auf externe Entwicklungspartner. Am 6. Oktober vereinbarte der Konzern eine Zusammenarbeit mit Intel, die gemeinsame Entwicklungsarbeiten an neuartigen Transistoren, Verbindungsstrukturen und Advanced Packaging an den jeweiligen Standorten vorsieht. Am 8. Oktober folgte die Ankündigung, dass auch die ingenieurwissenschaftliche Fakultät der UCLA dem Forschungsverbund beitritt.
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