Applied Materials Aktie: Intel-Pakt beschlossen?
Die Unternehmen bündeln ihre Forschung für neue Halbleiterfertigung und fortschrittliche Chipverbindungen; Applied Materials verlor gestern 2,5 Prozent.
- Forschung zu kommenden KI-Chipgenerationen
- Zusammenarbeit an Transistoren und Chipverbindungen
- Besi und Kioxia kooperieren ebenfalls am EPIC Center
- Aktie seit Jahresbeginn 110 Prozent im Plus
Die Aktie von Applied Materials gab gestern um 2,5 Prozent auf 471,00 Euro nach. Der Rücksetzer reihte sich in ein schwächeres Branchenumfeld ein. Medienberichten zufolge gerieten Halbleitertitel vorbörslich unter Abgabedruck, da Investoren nach einer vorangegangenen Rally ihre Positionen im Bereich künstlicher Intelligenz neu abwogen. Unternehmensseitig meldete der Ausrüster am Dienstag hingegen eine substanzielle Ausweitung seiner Forschungsaktivitäten mit Intel.
Gemeinsame Entwicklung für nächste KI-Chipgenerationen
Im Zentrum der vereinbarten Kooperation steht die gemeinsame Entwicklung neuer Fertigungsschritte für Halbleiter im KI-Segment. Beide Unternehmen wollen eng bei Transistoren der nächsten Generation, Verbindungsstrukturen sowie modernen Aufbau- und Verbindungstechnologien zusammenarbeiten.
Die Entwicklungsarbeiten bündeln Kapazitäten am EPIC Center von Applied Materials im Silicon Valley sowie am Forschungs- und Entwicklungscampus von Intel im US-Bundesstaat Oregon.
Ein wesentlicher Schwerpunkt der Initiative liegt auf hochentwickelten Packaging-Verfahren. Dazu zählt unter anderem das Foveros-basierte dreidimensionale Stapeln von Chips. Durch die enge Verzahnung von Materialtechnik und Fertigungsarchitektur beabsichtigen die Partner, die Skalierung künftiger Hochleistungsprozessoren zu beschleunigen.
EPIC Center gewinnt weitere Partner
Die Vereinbarung mit Intel folgt auf eine Serie strategischer Kooperationen, die Applied Materials in den vergangenen Tagen für sein Innovationszentrum geschlossen hat. Am 1. Oktober trat BE Semiconductor Industries (Besi) dem EPIC Center als Innovationspartner bei. Die dortigen Ingenieure arbeiten gemeinsam an Technologien wie dem Hybrid-Bonding und dem Thermokompressions-Bonden.
Bereits am 29. September hatte das Unternehmen zudem eine Kooperation mit Kioxia am EPIC Center vereinbart. Diese Partnerschaft konzentriert sich auf Speicherstrukturen der nächsten Generation, das Stapeln von Speicherchips sowie spezialisierte Materialwissenschaften für KI-Architekturen.
Termine und Management-Transaktionen
Über die technologischen Kooperationen hinaus informieren Pflichtmitteilungen an die US-Börsenaufsicht SEC über interne Aktienbewegungen. Corporate Controller und CAO Adam Sanders veräußerte demnach am 2. Oktober 725 Stammaktien, ergänzt um die Einbehaltung von 269 Anteilen für Steuerverpflichtungen am Vortag.
Zudem führte Senior Vice President Timothy M. Deane zum Monatsbeginn einen steuerlichen Einbehalt von 2.644 Papieren im Zuge fällig gewordener Aktienzuteilungen durch.
Anleger blicken nun auf den 13. Oktober. An diesem Tag veranstaltet Applied Materials im Rahmen der Branchenmesse SEMICON West in San Francisco von 8:00 bis 10:30 Uhr Ortszeit ein Präsentationsfrühstück für Investoren. Trotz des jüngsten Tagesverlusts summiert sich der Kursgewinn seit Jahresanfang auf 110 Prozent.
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