ASML: Invisix sichert 20 Millionen für 3D-Chips

ASML-Tochter Invisix erhält 20 Millionen Euro für Röntgen-Messtechnik. Der Konzern baut zudem massiv Personal in Taiwan auf.

Die Kernpunkte:
  • Invisix sichert sich 20 Millionen Euro
  • Röntgen-Technik für 2-Nanometer-Chips
  • Personalaufbau in Taiwan verdoppelt
  • Aktie mit 40 Prozent Jahresplus

ASML setzt auf neue Augen für die Chip-Produktion. Das Tochterunternehmen Invisix sicherte sich in einer Finanzierungsrunde 20 Millionen Euro. Damit will der Spezialist für Messtechnik eine Marktlücke bei der 3D-Chip-Architektur schließen.

Durchbruch bei der Röntgen-Inspektion

Die Technologie nutzt ultra-kurze Laserpulse. Damit erzeugt Invisix weiche Röntgenstrahlen für die zerstörungsfreie Messung im Nanobereich. Das Verfahren kann Strukturen prüfen, die für herkömmliche optische Geräte unsichtbar bleiben. Hitachi Ventures und imec.xpand führen die Finanzierungsrunde an. Auch ein ungenannter Top-Chip-Hersteller beteiligt sich an dem Vorhaben. Die frischen Mittel fließen direkt in den Ausbau des Ingenieursteams in Eindhoven.

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Invisix hat bereits einen Teststand für 300-Millimeter-Wafer in einen neuen Reinraum verlegt. Dort finden nun erste Kundendemonstrationen statt. Die Technik soll vor allem die Ausbeute bei der 2-Nanometer-Fertigung erhöhen. Das senkt den Ausschuss bei der Produktion von KI-Chips und modernen Speichermodulen.

Massiver Personalaufbau in Taiwan

In Taiwan schaltet der Konzern einen Gang höher. Das Einstellungsziel für die Region kletterte von 600 auf 1.000 neue Stellen. Vor allem der Kundensupport für die extrem ultraviolette Lithografie (EUV) benötigt mehr Personal. Die steigende Nachfrage der lokalen Chip-Fabriken treibt diesen Personalaufbau an.

An der Börse spiegelt sich die Zuversicht wider. Die Aktie steht bei 1.383,60 Euro und verzeichnet seit Jahresanfang ein Plus von 40 Prozent. Neben der operativen Expansion setzt das Management auf massive Kapitalrückgaben. Das Rückkaufprogramm umfasst ein Volumen von bis zu 12 Milliarden Euro. Dieses Programm läuft planmäßig bis zum Jahr 2028.

Die ersten Chips aus den neuen High-NA-EUV-Anlagen werden in Kürze erwartet. Das Management bestätigte den Zeitplan für den Marktstart in den kommenden Monaten. Damit tritt die technologische Roadmap in ihre entscheidende Phase.

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