ASMPT: Death Cross nach 142%-Rally

Die Kursrallye von ASMPT ist erst einmal gestoppt. Nach einem atemberaubenden Anstieg von 142,75 Prozent seit Jahresbeginn verlor die Aktie am Freitag 5,27 Prozent und schloss bei 22,09 Euro. Das sind 6,36 Prozent unter dem Rekordhoch von 23,59 Euro, das erst vor neun Tagen erreicht wurde. Ausgerechnet jetzt kippt ein wichtiger Chartindikator auf Verkauf.

Technische Signale drehen

Der MACD-Indikator hat ein sogenanntes Death Cross gebildet – für Charttechniker ein klares Warnsignal. Zudem fiel der Kurs unter die kurzen 5-Tage- und 10-Tage-Durchschnittslinien. Die Frage ist, ob es bei einer Korrektur bleibt oder ob die mehrmonatige Rallye endgültig ausläuft.

Positiv: Mit 22,09 Euro liegt die Aktie noch 11,2 Prozent über dem 50-Tage-Durchschnitt von 19,87 Euro. Der RSI bei 54,2 zeigt, dass der frühere Überkauf abgebaut ist. Dennoch – der Ausverkauf am Freitag war heftig.

Kurz gesagt: Die Luft wird dünner nach dem steilen Anstieg.

Geschäft bleibt intakt

Die Kursverluste sind Teil eines breiteren Rückzugs aus hoch bewerteten KI-Titeln. Fundamental hat sich bei ASMPT wenig geändert. Das Unternehmen konnte im Juni 2026 Folgeaufträge für Thermo-Compression-Bonding-Systeme von einem führenden Logikchiphersteller an Land ziehen. Diese Technologie ist zentral für KI-Beschleuniger und moderne Prozessoren. Dazu kommt ein Intel EPIC Supplier Award im gleichen Monat – ein Qualitätssiegel.

Bleibt die strategische Prüfung des SMT-Segments, die seit Januar 2026 läuft. Ob Verkauf, Joint Venture oder Ausgliederung – das Management will sich auf das wachstumsstärkere Halbleiterlösungsgeschäft konzentrieren. Ein Zeitplan steht noch aus.

Die nächsten Handelstage

Die entscheidende Marke ist der 50-Tage-Durchschnitt bei 19,87 Euro. Rutscht der Kurs unter 20 Euro, droht ein Test der 100-Tage-Linie bei 15,81 Euro. Das wäre ein Rückschlag von rund 28 Prozent vom aktuellen Niveau.

Fehlen neue Impulse aus der SMT-Prüfung oder Quartalszahlen, bleibt die Aktie anfällig für die Launen des Halbleitersektors. Die hohe annualisierte Volatilität von 80,64 Prozent spricht Bände. Das Rückschlagpotenzial ist enorm – das Interesse an Hybrid-Bonding als Schlüsseltechnologie für die nächste Chip-Generation aber auch.