Infineon Aktie: Chip-Embedding-Coup?

Infineon hat am 27. Oktober mit ENDOPACK eine Plattform für Chip-Embedding-Lösungen vorgestellt. Nach Unternehmensangaben ist die Variante ENDOPACK Cell serienproduktionsbereit. Fahrzeuge mit dieser Lösung sollen 2027 in die Serienproduktion gehen.

Neue Produkte für Fahrzeuge und Rechenzentren

Bei ENDOPACK unterscheidet Infineon damit zwischen der bereits erreichten Serienproduktionsbereitschaft der Lösung und dem geplanten Produktionsstart entsprechender Fahrzeuge. Daneben stellte das Unternehmen am selben Tag neue OptiMOS-7-Automotive-MOSFETs im TOLL-Gehäuse vor.

Für KI-Rechenzentren präsentierte Infineon außerdem ein Hochvolt-Stromverteilungsboard als Referenzdesign für Stromversorgungsarchitekturen. Das Design unterstützt nach Unternehmensangaben ±400 V und 800 V. Es soll ab November 2026 erhältlich sein.

GaN-Ausbau als industrieller Hintergrund

Vor gut einer Woche kündigte Infineon an, bis 2034 rund 1,1 Milliarden Euro in den Standort Villach zu investieren. Dort will das Unternehmen nach eigenen Angaben die weltweit erste Hochvolumenfertigung von GaN-Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Wafern aufbauen.

Der Produktionsstart ist bis Ende 2027 geplant. Die Europäische Kommission genehmigte für das Vorhaben staatliche Beihilfe in Höhe von 319 Millionen Euro.

Ebenfalls vor gut einer Woche wurde die geplante Belieferung von Enphase Energy bekannt. Infineon soll dem Unternehmen bidirektionale monolithische GaN-Schalter mit 900 V für Leistungsmodule von Solid-State-Transformatoren liefern.

Vor rund zwei Wochen meldete Goldman Sachs einen Anstieg der Gesamtposition bei Infineon auf 5,70 %. Davon entfielen 1,25 % auf Stimmrechte aus Aktien und 4,45 % auf Stimmrechte über Instrumente.

Als nächster bestätigter Berichtstermin steht der 10. November 2026 an. Dann veröffentlicht Infineon die Zahlen für das vierte Quartal und das Geschäftsjahr 2026.