Intel Aktie: Apple und Nvidia als neue Kunden?
Kapazitätsengpässe bei TSMC könnten Apple und Nvidia zu Intel als alternativem Chip-Hersteller führen. Spekulationen sehen mögliche Aufträge ab 2027, doch technische Hürden für iPhone-Chips bleiben.
- Apple prüft Intels 18A-Prozess für Mac-Chips
- Nvidia plant begrenzte Zusammenarbeit für 2028
- Technische Hürden bei iPhone-Chips bleiben bestehen
- DZ Bank stuft Intel-Aktie auf Verkaufen herab
Intel könnte sich Hoffnung auf Großaufträge machen. Apple-Chef Tim Cook bestätigte am 1. Februar 2026 in einer Telefonkonferenz, dass die iPhone-Produktion durch Engpässe bei fortschrittlichen Chip-Fertigungsknoten limitiert wird. Diese Aussage befeuert Spekulationen, dass Intel ab 2027 oder 2028 bestimmte Chip-Komponenten für Apple und Nvidia produzieren könnte.
TSMC-Kapazitätsengpässe öffnen Türen
Die Halbleiterindustrie steht möglicherweise vor einer Neuordnung. Kapazitätsengpässe beim Marktführer TSMC zwingen die Tech-Riesen, nach Alternativen zu suchen. Laut Berichten von AInvest und DIGITIMES Asia prüft Apple die Nutzung von Intels 18A-Prozessknoten für die Fertigung von M-Serie-Chips für MacBooks und iPads ab 2027.
Parallel dazu plant Nvidia eine begrenzte Zusammenarbeit mit Intel. Der Grafikkarten-Hersteller könnte Intels Fertigungskapazitäten für die I/O-Dies seiner „Feynman“-Generation nutzen, die für 2028 geplant ist. Diese Komponenten würden in Intels 18A- oder 14A-Prozessen gefertigt, während die rechenintensiven Kern-Dies voraussichtlich bei TSMC bleiben.
Technische Hürden bei iPhone-Chips
Trotz der positiven Signale für Mac-Chips bleiben Branchenkenner skeptisch bezüglich einer Integration in die iPhone-Lieferkette. Das Analyseportal igor’sLAB veröffentlichte eine Einschätzung, wonach die Wahrscheinlichkeit „gleich null“ sei, dass Intels 18A- oder 14A-Knoten für iPhone-System-on-Chips zum Einsatz kommen.
Der Grund: Intels PowerVia-Technologie zur rückseitigen Stromversorgung verbessert zwar die Energieeffizienz, erzeugt jedoch thermische Herausforderungen. Die entstehenden Hotspots lassen sich in passiv gekühlten Geräten wie Smartphones nur schwer kontrollieren. Während aktive Kühlung in MacBooks die Wärmeentwicklung bewältigen könnte, macht das thermische Budget eines iPhones eine solche Integration aktuell unmöglich.
Analystenskepsis trotz Investitionsoffensive
Intel investiert massiv in seine technologische Roadmap und hat kürzlich ASML-Lithografiesysteme mit hoher numerischer Apertur installiert, um die Fertigungskapazitäten zu verbessern. Die Börse reagiert verhalten: Am 2. Februar 2026 stufte die DZ Bank die Intel-Aktie mit einem Kursziel von 36 US-Dollar auf „Verkaufen“ herab – ein deutlicher Kontrast zu den ambitionierten Plänen des Unternehmens im schnell wachsenden KI-Halbleitermarkt.
Die kommenden Monate werden zeigen, ob Intel die technischen Herausforderungen seiner PowerVia-Technologie lösen und sich tatsächlich als ernstzunehmende Alternative zu TSMC etablieren kann. Die Verhandlungen mit Apple und Nvidia befinden sich in einem frühen Stadium – konkrete Aufträge sind bislang nicht bestätigt.
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