Samsung Electronics Aktie: HBM4 erreicht 80 Prozent Yield

Samsung Electronics hat am Freitag einen kräftigen Kurssprung von 2,4 Prozent verzeichnet. Auslöser war eine branchenweite Rally bei Halbleiterwerten, nachdem Western Digital über seine Tochter SanDisk am Investor Day ausgesprochen optimistische Margenziele bis 2030 in Aussicht gestellt hatte. Gleichzeitig rückte eine eigene Meldung von Samsung in den Fokus: Rekord-Forschungsausgaben im ersten Halbjahr 2026.

Rekordinvestitionen in Forschung und Kapazitäten

Der Konzern gab bekannt, im ersten Halbjahr 2026 insgesamt 27,3 Billionen Won für Forschung und Entwicklung ausgegeben zu haben – umgerechnet rund 19 Milliarden Dollar und ein Plus von 51,5 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum. Zusätzlich flossen 28 Billionen Won in den Ausbau der Fertigungskapazitäten. Diese Summen unterstreichen, wie stark Samsung derzeit auf die anhaltende Nachfrage nach KI-Speicherchips setzt.

Diese Investitionsoffensive fällt in eine Phase, in der der Konzern operativ ohnehin auf Rekordkurs liegt. Beim Quartalsbericht zum zweiten Quartal 2026 meldete Samsung einen konsolidierten Umsatz von 171,5 Billionen Won, ein Plus von 28 Prozent gegenüber dem Vorquartal, sowie einen operativen Gewinn von 89,5 Billionen Won – ein Anstieg um 56 Prozent. Treiber waren rekordhohe Bit-Auslieferungen bei DRAM- und NAND-Speicherchips, angetrieben von der KI-Nachfrage.

Marktführerschaft bei DRAM und HBM ausgebaut

Nach Angaben von Counterpoint Research eroberte Samsung im zweiten Quartal 2026 mit 39 Prozent Marktanteil wieder die Spitzenposition im globalen DRAM-Markt zurück und vergrößerte damit den Abstand zu SK Hynix (26 Prozent) und Micron (25 Prozent).

Parallel dazu meldete der Konzern einen technologischen Fortschritt bei seinem Speicherchip der sechsten Generation HBM4: Die sogenannte „Golden Yield“ erreichte 80 Prozent – vier Monate früher als ursprünglich geplant und deutlich über der Marke von unter 60 Prozent beim Marktstart im Februar.

Die Bank UBS sieht Samsung in dieser Entwicklung als künftigen Marktführer: Bis 2027 werde der Konzern SK Hynix als weltweit größten HBM-Lieferanten überholen und dabei einen Marktanteil von rund 41 Prozent nach Bit-Auslieferungen erreichen.

Foundry-Sparte setzt auf Auslastung statt Tempo

Bei der Auftragsfertigung verfolgt Samsung offenbar eine vorsichtigere Roadmap als bislang erwartet. Medienberichten zufolge verschiebt der Konzern den Einsatz der High-NA-EUV-Lithografie auf die 1-Nanometer-Generation um das Jahr 2030 – später als ursprünglich für die 2-Nanometer- und 1,4-Nanometer-Knoten vorgesehen.

Auf der NGL-2026-Konferenz bestätigte die Foundry-Sparte zudem, in den kommenden drei Jahren vorrangig den SF2-Prozess (2-Nanometer-Klasse) zu verfeinern, statt den SF1.4-Knoten zu beschleunigen.

Trotz dieser Roadmap-Verschiebung meldete die Sparte ambitionierte kurzfristige Ziele: Für die zweite Jahreshälfte 2026 strebt Samsung eine Kapazitätsauslastung von 100 Prozent an, getrieben von der Nachfrage nach HBM4-Basis-Chips und neuen 2-Nanometer-Aufträgen großer US-Technologiekonzerne.

Kurs deutlich unter Jahreshoch

Trotz des jüngsten Anstiegs notiert die Aktie nach dem Schlusskurs von 274.500 Won am Freitag noch 27 Prozent unter ihrem 52-Wochen-Hoch von 374.500 Won, das im Juni erreicht wurde.

Auf Sicht von sieben Tagen legte das Papier jedoch um 19 Prozent zu, während es binnen 30 Tagen um 1,8 Prozent nachgab. Seit Jahresbeginn steht ein Plus von 130 Prozent zu Buche – ein Beleg dafür, wie stark der KI-getriebene Speicherboom die Bewertung des Konzerns bislang getragen hat.