SK Hynix Aktie: Microsoft und Google sichern sich Drei-Jahres-Verträge

Der Hunger nach KI-Rechenleistung zwingt Technologiekonzerne zu einem Strategiewechsel. Microsoft und Google verhandeln laut Medienberichten über nie dagewesene Langzeitverträge für Speicherchips. Im Zentrum der Gespräche steht der südkoreanische Marktführer SK Hynix.

Milliarden-Vorschüsse für garantierte Lieferungen

Bislang kauften Tech-Giganten ihre DRAM-Chips meist über einjährige Verträge. Das ändert sich nun radikal. Berichten zufolge planen Microsoft und Alphabet mehrjährige Laufzeiten. Die Kunden bieten dabei Vorauszahlungen von bis zu 30 Prozent des Vertragswertes.

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Im Gegenzug verlangt SK Hynix offenbar eine Absicherung nach unten. Die Verträge sollen garantierte Mindestpreise enthalten. Kein Wunder. Allein im ersten Quartal 2026 sprangen die DRAM-Preise um rund 90 Prozent nach oben.

Agentic AI treibt die Nachfrage

Diese Preismacht spiegelt sich in den Büchern wider. Im abgelaufenen Quartal durchbrach der Umsatz erstmals die Marke von 50 Billionen Won. Der operative Gewinn kletterte auf über 30 Billionen Won.

Ein neuer Technologietrend befeuert diese Entwicklung. Die Branche wechselt vom reinen KI-Training hin zu sogenannten Agentic-AI-Modellen. Diese Systeme arbeiten in Echtzeit und benötigen pro Rechenzyklus deutlich mehr Arbeitsspeicher. Besonders bei den modernen HBM-Speichern ist SK Hynix führend. Die Produktionskapazitäten für diese Chips sind laut Unternehmensangaben bereits auf Jahre hinaus ausgebucht.

Kapazitätsausbau am Limit

Um die künftigen Lieferungen zu sichern, baut der Konzern massiv aus. In der südkoreanischen Stadt Cheongju entsteht ein neues Werk für das Packaging von KI-Halbleitern. SK Hynix investiert rund 19 Billionen Won in den Standort. Das riesige Fabrikgelände umfasst etwa 230.000 Quadratmeter.

An der Börse honorieren Investoren diese Marktstellung. Die Aktie notiert aktuell bei 1.286.000 Won und kratzt damit direkt an ihrem 52-Wochen-Hoch. Seit Jahresbeginn hat das Papier knapp 90 Prozent an Wert gewonnen.

Die neuen Produktionslinien in Cheongju sollen ab Oktober 2027 schrittweise ans Netz gehen. Das finale Wafer-Level-Packaging folgt im Februar 2028. Bis dahin bleibt das Angebot an Hochleistungschips stark begrenzt. Bestätigen die Unternehmen die kolportierten Langzeitverträge offiziell, wandelt sich der volatile Speichermarkt endgültig zu einem planbaren Infrastrukturgeschäft.

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