SK Hynix Aktie: Sondiert Intel-Kooperation für Ohio

Der südkoreanische Speicherchiphersteller SK Hynix steht vor weitreichenden strategischen Weichenstellungen für seine Präsenz auf dem US-Markt. Berichten der Nachrichtenagentur Reuters zufolge lotet der Konzern Kooperationen mit Intel aus, um erstmals Speicherchips direkt in den Vereinigten Staaten zu fertigen.

Im Gespräch sind demnach das Leasing von Teilbereichen einer im Bau befindlichen Fabrik von Intel im Bundesstaat Ohio sowie mögliche Gemeinschaftsunternehmen mit Intel und großen Cloud-Anbietern. SK Hynix betonte allerdings, dass bislang keinerlei Beschlüsse gefasst oder Verträge finalisiert worden seien.

An der Börse reagierte das Papier verhalten auf die Berichte: Am heutigen Donnerstag notiert die Aktie bei 1.745.000,00 KRW, was einem leichten Tagesverlust von 0,8 % entspricht. Trotz einer Konsolidierungsphase in den vergangenen Monaten verzeichnet der Titel seit Jahresanfang ein deutliches Plus von 169 %.

Politischer Zolldruck trifft auf Technologieschutz

Hinter den Sondierungen steht wachsender politischer Druck aus Washington. US-Handelsminister Howard Lutnick drängt asiatische Chiphersteller verstärkt dazu, Produktionskapazitäten für Speicherbausteine auf US-Boden aufzubauen, und warnte vor drastischen Importzöllen für Produzenten ohne Fertigung im Land.

Gleichzeitig signalisierte SK-Chairman Chey Tae-won in einem Interview mit CNBC bereits im vergangenen Monat, dass wichtige Kunden in den USA zunehmend auf dortige Fabs dringen.

Einem tatsächlichen Produktionsstart in den Vereinigten Staaten stehen jedoch hohe Hürden entgegen. In Südkorea gelten moderne Speichertechnologien wie DRAM und High Bandwidth Memory (HBM) als nationale Kerntechnologien.

Jeglicher Technologietransfer oder eine Verlagerung von Fertigungsschritten ins Ausland unterliegt den strengen Vorgaben des südkoreanischen Gesetzes zum Schutz von Industrietechnologie. Das Handelsministerium in Seoul müsste einer solchen Kooperation im Vorfeld formell zustimmen.

Bestehende Bauprojekte und milliardenschwere Aktienrückkäufe

Unabhängig von den explorativen Gesprächen mit Intel treibt SK Hynix seine US-Präsenz bereits voran. In West Lafayette im Bundesstaat Indiana errichtet der Konzern für rund vier Milliarden US-Dollar eine Anlage für das sogenannte Advanced Packaging von HBM-Modulen. Die Fertigstellung des Reinraums ist für Oktober 2028 geplant, während die Massenproduktion im zweiten Halbjahr 2029 anlaufen soll.

Die eigentliche Wafer-Herstellung fand für das Unternehmen bislang ausschließlich in Asien statt. Ergänzend dazu genehmigte SK Hynix vor über einem Monat milliardenschwere Investitionen in Fabriken im Heimatmarkt, um dem anhaltenden Boom bei KI-Speichern gerecht zu werden.

Parallel zu den Fabrikplanungen stärkt das Management die Kapitalrückführung an die Aktionäre. Das Unternehmen plant den Rückkauf von 24,07 Millionen eigenen Aktien mit einem Gesamtvolumen von rund 40 Billionen Won, die im Anschluss vollständig eingezogen werden sollen. Damit adressiert SK Hynix die jüngsten Umschichtungen ausländischer Investoren, die sich trotz der anhaltend hohen Nachfrage nach Server-Speicherchips aus Liquiditätsgründen zeitweise von Papieren des Halbleitersektors trennten.