TSMC Aktie: 20.000 Wafer monatlich im 2nm-Verfahren

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat einen entscheidenden Fortschritt bei der Kommerzialisierung seiner nächsten Chip-Generation erzielt. In der taiwanischen Fab 20 hat die Produktion im hochmodernen 2-Nanometer-Verfahren (2nm) ein Volumen von 20.000 Wafern pro Monat erreicht. Dieser technologische Sprung erfolgt zu einem Zeitpunkt, an dem die Nachfrage nach leistungsstärkeren Halbleitern für künstliche Intelligenz und Mobilgeräte die bisherigen Kapazitäten im 3nm-Bereich bereits in den Schatten zu stellen droht.

Produktionshochlauf und Erstkunden

Der Hochlauf der 2nm-Technologie gewinnt schneller an Fahrt als bei vorangegangenen Generationen. Berichten der Economic Daily News zufolge liegen die sogenannten Tape-outs – der Abschluss der Designphase vor der Fertigung – bei der 2nm-Stufe bereits viermal höher als beim 3nm-Verfahren zum vergleichbaren Zeitpunkt. Zu den ersten Kunden, die diese Technologie nutzen, gehören Apple und Google. Es wird erwartet, dass die Prozessoren für das iPhone 18 sowie der Google Tensor G6 für das Pixel 11 ab August oder September dieses Jahres in die Produktion gehen.

Parallel dazu treiben führende Anbieter von KI-Infrastruktur den Wechsel voran. Sowohl der Grafikprozessor-Spezialist Nvidia mit seiner Rubin-Architektur als auch AMD mit dem MI455X-Beschleuniger setzen auf das 2nm-Verfahren von TSMC. Das Unternehmen hat bereits fünf Fabriken in Taiwan gezielt auf diese Fertigungsstufe ausgerichtet. Obwohl sich die Technologie noch im frühen Stadium befindet, steuerte sie im laufenden dritten Quartal bereits 3 Prozent zum Gesamtumsatz bei. Zum Vergleich: Das aktuelle 3nm-Verfahren erreicht derzeit einen Ausstoß von monatlich 175.000 Wafern.

Preisgestaltung und Wettbewerb mit Samsung

Trotz der technologischen Dominanz sieht sich TSMC einem verschärften Wettbewerb ausgesetzt. Der südkoreanische Konkurrent Samsung konnte kürzlich einen bedeutenden Erfolg verbuchen und unterzeichnete eine Absichtserklärung mit Broadcom über ein Volumen von 200 Milliarden US-Dollar bis zum Jahr 2030. Dieser Vertrag umfasst die Lieferung von HBM-Speicher sowie die Fertigung von Chips in Verfahren unterhalb von 2 Nanometern.

Ein wesentlicher Faktor im Konkurrenzkampf ist die Preisgestaltung. Laut Branchendienst TrendForce liegt der Preis für einen 2nm-Wafer bei TSMC aktuell bei rund 30.000 US-Dollar, während Samsung seine Wafer für etwa 20.000 US-Dollar anbietet und dabei eine Ausbeute (Yield) von über 60 Prozent erzielt. TSMC plant zudem, die Preise für seine Dienstleistungen ab dem Jahr 2027 um bis zu 10 Prozent zu erhöhen. Neben Broadcom konnte Samsung zuletzt auch Aufträge von Anthropic und Tesla für deren kommenden KI-Chips gewinnen.

Kapazitätsausbau und Marktentwicklung

Um die Marktführerschaft zu behaupten, investiert TSMC massiv in den Ausbau der globalen Kapazitäten. In den USA plant das Unternehmen nach der bereits angekündigten Expansion um 100 Milliarden US-Dollar den Bau von vier weiteren Fabriken im Bundesstaat Arizona. Diese Standorte sollen sich auf die nächste Generation von Prozessoren für Rechenzentren und die Automobilindustrie konzentrieren. In Taiwan wird unterdessen bestehende 5nm-Kapazität in 3nm-Linien umgewandelt, um den aktuellen Engpässen bei Nvidia- und Google-Chips zu begegnen.

An der Börse spiegelt sich die starke Marktposition und die technologische Vorreiterrolle wider. Die Aktie legte heute um 1,69 Prozent auf 361,00 Euro zu. Seit Jahresbeginn summiert sich das Kursplus damit bereits auf 40,47 Prozent. Damit untermauert das Unternehmen seine Rolle als zentraler Akteur in der globalen Halbleiter-Lieferkette, während Wettbewerber wie Intel mit externen Foundry-Umsätzen von lediglich 293 Millionen US-Dollar im zweiten Quartal deutlich hinter den 40,2 Milliarden US-Dollar von TSMC zurückbleiben.