TSMC Aktie: COPOS-Markenrechte im Mai gesichert

TSMC stellt die Weichen für die nächste Ära der Chip-Produktion. Der Branchenprimus verabschiedet sich schrittweise von runden Wafern und setzt auf rechteckige Paneele. Diese Technologie könnte die Effizienz in der KI-Fertigung massiv steigern.

Neue Formate für KI-Chips

Im Mai 2026 sicherte sich der Konzern die Markenrechte für „TSMC-COPOS“. Hinter dem Kürzel verbirgt sich das Verfahren „Chip on Panel on Substrate“. Statt kreisförmiger Silizium-Zwischenträger nutzt TSMC künftig rechteckige Substrate im Format 310 mal 310 Millimeter.

Die Fläche der Trägerplatte lässt sich so besser ausnutzen. Erste Testläufe auf einer experimentellen Linie laufen bereits. Marktbeobachter rechnen mit einer Pilotproduktion im Jahr 2027, die volle Massenfertigung soll etwa zwei Jahre später folgen.

Nvidia dürfte mit seinen kommenden „Feynman“-KI-Chips der erste Großkunde für dieses Format sein. Parallel dazu treibt TSMC die Entwicklung von Glassubstraten voran. Herkömmliche organische Materialien stoßen bei extrem leistungsstarken KI-Anwendungen zunehmend an ihre physikalischen Grenzen.

Allianzen und US-Expansion

In Kooperation mit dem japanischen Spezialisten IBIDEN und dem Partner Innolux entstehen neue Ökosysteme für Glassubstrate. Innolux baut dafür bereits ältere Fertigungslinien um. Ziel ist eine Materialausnutzung von über 95 Prozent.

Diese Lösungen nutzen die sogenannte „Through Glass Via“-Technologie. Eine Massenproduktion wird zwischen 2028 und 2030 erwartet. Parallel dazu baut TSMC seine Kapazitäten in den USA aus. Eine zehnjährige Kooperation mit Amkor Technology soll die Packaging-Kapazitäten in Arizona sichern.

Amkor investiert dort rund sieben Milliarden US-Dollar. Davon stammen über 400 Millionen Dollar aus staatlichen Fördergeldern. Großkunden wie Apple und Nvidia haben bereits Interesse an den Kapazitäten vor Ort signalisiert.

Marktlage und Ausblick

An der Börse herrschte zuletzt leichte Nervosität. Die Aktie schloss die Woche bei 380,00 Euro, was einem Wochenminus von knapp sieben Prozent entspricht. Dennoch notiert das Papier seit Jahresbeginn fast 40 Prozent im Plus.

Der Kurs hält sich zudem stabil über dem 50-Tage-Durchschnitt von 352,23 Euro. Die Konkurrenz schläft derweil nicht: Samsung plant massive Investitionen in einen neuen Halbleiter-Cluster in Südkorea. Für TSMC wird die Markteinführung der CoPoS-Technologie im Jahr 2027 der nächste große Prüfstein.