TSMC Aktie: Strategische Verstärkung

Der weltweit größte Auftragsfertiger für Halbleiter zündet die nächste Stufe. TSMC hat am Donnerstag nach Handelsschluss einen starken Quartalsbericht vorgelegt und die Investoren mit einem robusten Ausblick überrascht. Die Aktie schoss daraufhin an der NYSE um 4,44 Prozent auf 341,64 US-Dollar nach oben. An der Börse in Taiwan ging es am Freitag zeitweise um 2,96 Prozent auf 1.740 TWD nach oben.

Die Analysten der Citigroup zeigten sich beeindruckt und hoben ihr Kursziel von 2.450 auf 2.600 Taiwan-Dollar an. Ihre Einschätzung: Das Angebot an modernen Chips könnte für einige Zeit knapp bleiben. Trotz steigender Kosten für fortschrittlichere Knoten erweise sich KI sowohl für Umsatz als auch für Marge als positiv. Dies stärke die Fähigkeit des Unternehmens, seine branchenführende Profitabilität über den gesamten Zyklus hinweg aufrechtzuerhalten.

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250 Milliarden Dollar für die USA

Doch was treibt die Euphorie wirklich an? Am 16. Januar 2026 verkündeten die USA und Taiwan ein Handelsabkommen, das taiwanische Unternehmen zu Investitionen von 250 Milliarden Dollar in den USA verpflichtet. TSMC spielt dabei die Hauptrolle. Bereits 165 Milliarden Dollar hatte der Konzern zugesagt – nun kommen weitere Milliarden hinzu.

Im Gegenzug senken die USA die Zölle auf Importe aus Taiwan von 20 auf 15 Prozent. Taiwanische Chipunternehmen, die verstärkt in Amerika investieren, werden sogar ganz von Zöllen ausgenommen. Finanzchef Wendell Huang kündigte an, das Investitionstempo weiter zu steigern, da die Nachfrage nach fortschrittlichen Chips ungebrochen sei.

Arizona wird zum Gigafab-Cluster

Die Expansion konzentriert sich auf Arizona. Im Januar 2026 gab TSMC den Kauf eines zweiten Grundstücks bekannt, um mehr Flexibilität bei der Reaktion auf die starke KI-bedingte Nachfrage zu erhalten. Die erste Fabrik ist bereits in Betrieb – seit dem vierten Quartal 2024 läuft dort die Volumenproduktion mit 4-Nanometer-Technologie. Apple ist der erste und größte Kunde, wie CEO Tim Cook im April 2025 bestätigte. Im Oktober 2025 startete die Produktion von Nvidias Blackwell-GPUs mit dem fortschrittlichen N4P-Prozess.

Die zweite Fabrik ist fertiggestellt. 2026 beginnt die Installation der Anlagen, die Volumenproduktion mit 3-Nanometer-Technologie soll in der zweiten Hälfte 2027 starten. Für die dritte Fabrik, deren Grundsteinlegung im April 2025 erfolgte, ist der Einsatz von 2-Nanometer-Technologie und noch fortschrittlicheren Verfahren geplant. Die Volumenproduktion wird bis Ende des Jahrzehnts angestrebt.

Japanische Zulieferer profitieren mit

Drei weitere Fabriken, zwei Anlagen für Advanced Packaging und ein Forschungs- und Entwicklungszentrum sind in Planung. TSMC beantragt derzeit die Genehmigungen für den Bau der vierten Fabrik und der ersten Advanced-Packaging-Anlage. Bei Advanced Packaging rechnen die Citi-Analysten damit, dass die Kapazität im Jahr 2026 auf 1,2 bis 1,3 Millionen Wafer steigt und 2027 auf 1,8 bis 2 Millionen klettern könnte.

Die erhöhten Investitionsausgaben geben auch japanischen Herstellern von Wafer-Fab-Ausrüstung Rückenwind. Macquarie-Analyst Hiroshi Taguchi sieht Hersteller mit hohem Anteil an Front-End-Prozessen wie Tokyo Electron, SCREEN Holdings und KOKUSAI begünstigt. SCREEN-Aktien schossen am Freitag in Japan zeitweise um 5,86 Prozent auf 17.870 JPY nach oben. Der Anstieg der Investitionsquote in Advanced Packaging, Testen und Maskenherstellung dürfte Advantest, Disco und IBIDEN zugutekommen. Advantest gewann zeitweise 1,38 Prozent, Disco legte 2,54 Prozent zu, IBIDEN schoss um 4,72 Prozent nach oben.

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